在全球AI算力建设持续加码、半导体行业景气度上行的背景下，国内封测龙头企业迎来新一轮发展机遇期。近日，封测企业通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”，002156.SZ）披露公司2026年半年报及公司向特定对象发行股票发行情况报告书（简称“定增报告书”）。半年报显示，公司上半年归母净利润同比增长316.77%。
《经济参考报》记者注意到，在AI算力芯片封测需求爆发、存储行业景气度回暖、国产化加速等多重因素驱动下，通富微电正处于从AMD代工向先进封装平台型公司转型的重要关口。
净利润大增三倍 42亿元定增落地
公开资料显示，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、汽车电子、工业控制等多个领域。根据芯思想研究院统计数据，2024年全球封装测试代工企业（OSAT）中，通富微电市场份额达8.01%，全球排名第四，中国大陆排名第二。
半年报显示，通富微电上半年实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；实现归母净利润17.17亿元，同比增长316.77%；实现扣非归母净利润7.47亿元，同比增长77.78%。分季度来看，公司第二季度单季分别实现营业收入85.59亿元、归母净利润13.88亿元、扣非归母净利润5.76亿元。通富微电表示，利润的大幅增长主要系营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据财报，2026年上半年公司集成电路封测的毛利率为15.12%，较上年同期增加0.73个百分点。
记者注意到，在通富微电上半年17.17亿元的归母净利润中，有9.70亿元来自非经常性损益。对此，通富微电在财报中表示，公司准确把握产业发展趋势，围绕供应链及上下游布局产业投资，取得了较好的投资收益，增厚了公司本期业绩。
研发投入方面，通富微电上半年研发投入达8.25亿元，同比增长9.25%。截至2026年6月30日，集团累计专利申请超过1800件，授权专利总量超过800项。
此外，与半年报同日披露的定增报告书显示，本次发行价格为55.38元/股，募集资金总额为42.20亿元，扣除发行费用后募集资金净额为42.09亿元，涵盖产业资本、公募基金、地方政府基金、境外机构及保险证券资管等多元类型的18家机构获配。
据披露，前述募集资金中31.70亿元将用于四大产能提升项目。其中，存储芯片封测产能提升项目拟使用募资约8亿元，汽车等新兴应用领域封测产能提升项目拟使用募资10.55亿元，晶圆级封测产能提升项目拟使用募资6.95亿元，高性能计算及通信领域封测产能提升项目拟使用募资6.20亿元。
业内人士表示，从上半年的业务增长到下半年的融资落地，通富微电在中高端封测方向上的产能布局正在从规划期进入执行期。
大客户订单创历史新高 积极培育新增长曲线
在通富微电的业绩增长中，第一大客户Advanced Micro Devices， Inc.（简称“AMD”）的贡献举足轻重。半年报显示，通富微电与AMD保持“合资+合作”模式，是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。
公开资料显示，AMD作为世界领先的半导体芯片提供商，是高性能与自适应计算领域的领先企业。从2026年第二季度财报数据来看，受数据中心业务收入同比增长107%的带动，AMD第二季度单季实现营收115.36亿美元，同比增长50%，创历史新高；GAAP净利润达到22.97亿美元，同比增长163%。
AMD的高景气直接传导至通富微电，成为其当前业绩增长的核心驱动力。上半年，通富微电间接持股的子公司苏州通富超威半导体有限公司（简称“AMD苏州”）、TF AMD MICROELECTRONICS（PENANG）SDN.BHD（简称“AMD槟城”）营收均创历史新高，分别实现营收42.66亿元和53.95亿元，分别实现净利润3.95亿元和2.33亿元。两家工厂围绕AI与高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级。
回溯合作历史，2016年通富微电以3.71亿美元收购AMD苏州、AMD槟城各85%股权，二者原系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，AMD反向持股两家合资公司各15%股权。该笔并购使通富微电成为AMD全球最大封测供应商，双方基于股权和订单形成深度绑定。
值得注意的是，通富微电的客户集中度相对偏高。通富微电在其定增报告书中明确指出，虽然公司来自AMD及其他客户的订单量均有较大幅度的增长，但从客户收入占比角度看，短期内AMD依然是通富微电的第一大客户。若今后AMD经营状况出现较大变动，导致AMD自身对于封装及测试的需求量减少，通富微电将面临经营波动的风险。2023年、2024年和2025年，通富微电来自前五大客户的收入占比分别为72.62%、69.00%和69.54%。通富微电半年报也显示，当期公司从某单一客户处取得收入占公司总收入的比例为48.98%。
对此，通富微电表示，将继续加强与境内外领先的知名半导体企业合作，积极努力发展其他客户。在半年报中，通富微电提出了“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线。据披露，在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作；车载业务方面，公司实现对多家头部车企与Tier1的就近配套，车载封测收入保持高双位数增长。分地区来看，上半年，来自中国境内的封测业务营收增幅显著，实现营收55.89亿元，同比增长48.87%，毛利率较上年同期增加3.10个百分点。
业内人士指出，通富微电在定增募投项目中增产扩能的重点方向，与公司当前业务增长点高度契合。其中，存储芯片、汽车电子等产能提升项目投产后，将进一步打开非AMD客户营收空间，并有望在AI算力、智能驾驶、国产高端芯片三大浪潮中同步受益。（实习生孙恺禾对本文亦有贡献）
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